当涂科技创新园项目截止目前进展迅速 投资约5.1亿

作者:彭淑芳
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  当涂县科技创新园项目进展迅速。该项目位于当涂经济开发区,于2013年1月正式开工建设,项目总用地面积约296亩,总建筑面积约20万平方米,总投资约5.1亿元。截止目前,已成功引进台湾富优技研、上海恒申光电、浙江天成自控等22个工业项目入驻,园区签约入驻率达84%,其中益邦新材料、吉泰塑胶等16个项目已投产,投产率达73%。